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②使用自帶的軟件商店

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③使用下載資源

有時(shí)您可以從“”其他人那里獲取已經(jīng)下載好的應(yīng)用資源。使用類似百度網(wǎng)盤的工具下載資源。下載完成后，進(jìn)行安全掃描以確保沒有攜帶不 安全病毒，然后點(diǎn)擊安裝。

df影库永久访问安裝步驟:

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第二步：選擇軟件版本：根據(jù)您的操作系統(tǒng)（如 Windows、Mac、Linux）選擇合適的軟件版本。有時(shí)候還需要根據(jù)系統(tǒng)的位數(shù)（32位或64位）來選擇df影库永久访问。

第三步： 下載df影库永久访问軟件：點(diǎn)擊下載鏈接或按鈕開始下載。根據(jù)您的瀏覽器設(shè)置，可能會(huì)詢問您保存位置。

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第五步：?jiǎn)?dòng)軟件：安裝完成后，通常會(huì)在桌面或開始菜單創(chuàng)建軟件快捷方式，點(diǎn)擊即可啟動(dòng)使用df影库永久访问軟件。

第六步：更新和激活（如果需要）： 第一次啟動(dòng)df影库永久访问軟件時(shí)，可能需要聯(lián)網(wǎng)激活或注冊(cè)。 檢查是否有可用的軟件更新，以確保使用的是最新版本，這有助于修復(fù)已知的錯(cuò)誤和提高軟件性能。

特別說明：df影库永久访问軟件園提供的安裝包中含有安卓模擬器和軟件APK文件，電腦版需要先安裝模擬器，然后再安裝APK文件。

df影库永久访问使用講解

第一步：選擇/拖拽文件至軟件中點(diǎn)擊“添加df影库永久访问”按鈕從電腦文件夾選擇文件《m.k7hwuyjfd.top》，或者直接拖拽文件到軟件界面。

第二步：選擇需要轉(zhuǎn)換的文件格式 打開軟件界面選擇你需要的功能，df影库永久访问支持，PDF互轉(zhuǎn)Word，PDF互轉(zhuǎn)Excel，PDF互轉(zhuǎn)PPT，PDF轉(zhuǎn)圖片等。

第三步：點(diǎn)擊【開始轉(zhuǎn)換】按鈕點(diǎn)擊“開始轉(zhuǎn)換”按鈕， 開始文件格式轉(zhuǎn)換。等待轉(zhuǎn)換成功后，即可打開文件。三步操作，順利完成文件格式的轉(zhuǎn)換。

進(jìn)入df影库永久访问教程

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2.打開修改器

3.狂按ctrl+f1，當(dāng)聽到系統(tǒng)“滴”的一聲。

4.點(diǎn)擊進(jìn)入df影库永久访问，打開選關(guān)界面。

5.關(guān)閉修改器(不然容易閃退)

以上就是沒有記錄的使用方法，希望能幫助大家。

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在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，被國(guó)外壟的技術(shù)和產(chǎn)品，不止光刻機(jī)也不止 EDA。芯片制造過程中必需的工業(yè)軟件，也申鑒國(guó)際巨頭壟斷了將近 40 年，它就是芯片制造的大管：CIM（Computer Integrated Manufacturing，計(jì)算機(jī)集成制造）。掌控晶生產(chǎn)的大腦CIM 是掌控半導(dǎo)體制造的生命級(jí)系統(tǒng)，被業(yè)稱為制造的大腦，可以簡(jiǎn)地將它理解為制造相關(guān)工業(yè)件的集合體。它覆蓋了產(chǎn)品個(gè)生命周期 [1]，由 MES（生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)）、EAP（裝備控制平臺(tái)）、SPC（統(tǒng)計(jì)過程控制）、YMS（良率分析控制系統(tǒng)）、APC（先進(jìn)過程控制）、PDC（故障偵測(cè)及分類）、RTS（FAB 實(shí)時(shí)調(diào)度排產(chǎn)系統(tǒng)）等數(shù)十種軟件系統(tǒng)組成。[2]整個(gè) CIM 系統(tǒng)中，MES 尤為重要，決定了整個(gè)代工廠的發(fā)展水平，成本約 CIM 系統(tǒng)的 15%，一旦該系統(tǒng)出現(xiàn)問題，將會(huì)致上億元的損失 [3]。MES 是指揮芯片制造的一套智慧經(jīng)營(yíng)赤鷩統(tǒng)，包含產(chǎn)品流義、設(shè)備管理、材料移動(dòng)管、制品跟蹤與工藝數(shù)據(jù)管理個(gè)部分 [4]。由于 MES 核心地位，行業(yè)通常在提及 CIM 時(shí)連帶 MES，即 CIM / MES。說了這么多，CIM 究竟是做什么的？一是統(tǒng)籌管理制生產(chǎn)流程，提升生產(chǎn)良率和率；二是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的智能造，幫助制造商快速部署系，增強(qiáng)在成本、質(zhì)量和生產(chǎn)期上的競(jìng)爭(zhēng)。[5]造芯，是資本的游戲。一座晶圓廠伯服而起，是數(shù)以百億美元計(jì)的入，當(dāng)晶圓廠投入生產(chǎn)，就同每分每秒都不停歇的印鈔，少運(yùn)轉(zhuǎn)幾分就少賺幾份錢而一顆芯片要經(jīng)歷將近上千制造工序，任何環(huán)節(jié)都容不差錯(cuò)。CIM 便是將這一切安排妥當(dāng)?shù)墓芗?，服?wù)著生良率和效率，降低每顆芯片成本，從而獲取更多利潤(rùn)。[6]隨著半導(dǎo)體器件和制造工藝復(fù)雜性不斷增加，CIM 已成為半導(dǎo)體制造不可或缺一部分。傳統(tǒng)方案通常是孤或松散連接的，并且難以擴(kuò)額外需求，而 CIM 則能夠?qū)⑦@一切集成起來 [7]。ITRS 2007 指出，半導(dǎo)體晶圓集成分為晶圓運(yùn)營(yíng)、生產(chǎn)設(shè)備、材料處理晶圓廠信息、控制系統(tǒng)及設(shè)五個(gè)部分，CIM 驅(qū)動(dòng)的晶圓廠運(yùn)營(yíng)將會(huì)是其他部分運(yùn)的推動(dòng)力。[8]1986 年東芝公司一項(xiàng)研究結(jié)果表，使用 IC-CIM 技術(shù)生產(chǎn) 256kbyte DRAM 存儲(chǔ)器電路，能夠改善四項(xiàng)生產(chǎn)制造指標(biāo)。[9]1986 年東芝的研究結(jié)果 [9]另據(jù)一些公司統(tǒng)計(jì)，在 CIM 投入使用一年后，設(shè)備停機(jī)時(shí)間減鴢了 45%、設(shè)備設(shè)置時(shí)間縮短了 38%、設(shè)備利用率提高了 30%、周期時(shí)間縮短了 23%、廢品減少了 22.5%、產(chǎn)品良率提高了 15%、生產(chǎn)成本降低了 34%、凈利潤(rùn)增長(zhǎng)近 60%。[10]研究發(fā)現(xiàn)，CIM 越早投入使用，效果越好。晶圓儒家產(chǎn)整個(gè)生命周期是呈 S 曲線的，對(duì)于造價(jià)超過 200 億美元的晶圓廠來說，在未使用 CIM 系統(tǒng)情況下，始終會(huì)與生產(chǎn)目標(biāo)相崍山數(shù)億元甚至數(shù)十億美元，這意味這部分的資金回收期會(huì)被延，而越早地使用 CIM，這部分資金越早能被回收。[11]“S 曲線”，展示了生產(chǎn)目標(biāo)（綠線）與實(shí)際生產(chǎn)況（橙線），以及實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能良率目標(biāo)面臨的各種障礙（色橢圓）[11]CIM 概念早在 1973 年便由美國(guó)約瑟夫?哈靈頓（Joseph Harrington）在“Computer Integrated Manufacturing”一書中提出，不單單只有半導(dǎo)體業(yè)需要 CIM，任何需要智能制造的場(chǎng)景，都存在它的影，諸如制藥、食品和飲料醫(yī)療設(shè)備、航空航天、國(guó)防生物技術(shù)等，而它也曾一度領(lǐng)半導(dǎo)體格局生變。20 世紀(jì) 80 年代初，美國(guó)經(jīng)濟(jì)危機(jī)波及全社會(huì)，電子產(chǎn)品不例外。雖然美國(guó)半導(dǎo)體在術(shù)開發(fā)領(lǐng)域依然強(qiáng)勢(shì)，但自產(chǎn)品的占有率卻越來越低，尼與松下等日本企業(yè)開始主存儲(chǔ)市場(chǎng)，并將微處理器作下一發(fā)展目標(biāo)。時(shí)間來到 90 年代中期，短短十幾年，美國(guó)又重后照拿回失去的市場(chǎng)拋開政治和策略因素，SEMATECH（半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)合體）無疑是引發(fā)嬗變的鍵點(diǎn)，它于 1988 年正式開始運(yùn)作，由聯(lián)邦政府和 14 家大型半導(dǎo)體公司組成，包括 IBM、英特爾、摩托羅拉、德州儀器等行業(yè)翠鳥 [12]。在每年 2 億美元加持下 [13]，美國(guó)的制造科學(xué)和半導(dǎo)體工藝技開始融合，CIM 是當(dāng)時(shí)發(fā)展中最關(guān)鍵的部分之一。要道，在當(dāng)時(shí)，典型可大批量產(chǎn)的先進(jìn)制造設(shè)施總成本超 100 萬美元（相當(dāng)于現(xiàn)在的數(shù)十甚至上百億美元）更為困難的是，連續(xù)數(shù)百個(gè)藝中每一步都有損失良率的險(xiǎn)，當(dāng)時(shí)的集成電路制造工良率可低至 20%~80%。[9]1991 年，SEMATECH 啟動(dòng)了 CIM 框架項(xiàng)目，自那時(shí)起，美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)迎來變革， CIM 加持下，芯片成品率獲得有效提升，產(chǎn)品生產(chǎn)期也得以縮短，保證了產(chǎn)品量與性能 [14]。1998 年，SEMATECH 又開發(fā)了 CIM 框架規(guī)范，從而在半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)了放多供應(yīng)商 CIM 系統(tǒng)環(huán)境。[15]回望歷史，短短十幾年前，晶圓廠運(yùn)營(yíng)還要靠工人推著小車，親自按下動(dòng)按鈕，通過電子表格追蹤品，而現(xiàn)在晶圓生產(chǎn)擁有了設(shè)備整合數(shù)據(jù)的能力，自動(dòng)地實(shí)現(xiàn)物料搬送 [16]，CIM 無疑是讓智能制造邁向新臺(tái)階的關(guān)鍵。當(dāng)芯片制逐漸被國(guó)內(nèi)重視和大力發(fā)展CIM 的國(guó)產(chǎn)替代便顯得格外重要，但想做好 CIM 并沒有想象中簡(jiǎn)單。被兩家頭壟斷近 40 年CIM 準(zhǔn)入門檻很高，被行業(yè)稱為業(yè)軟件中的高地。CIM 作為涵蓋晶圓生產(chǎn)所有環(huán)節(jié)的業(yè)軟件，不僅需要開發(fā)者擁過硬的軟件實(shí)力，還要對(duì)每生產(chǎn)環(huán)節(jié)了如指掌，并將二無縫銜接在一起。更困難的，半導(dǎo)體制造領(lǐng)域還存在諸技術(shù)秘密（Know-how），若非資深行業(yè)人士，很踏入該領(lǐng)域。此外，CIM 并非簡(jiǎn)單地將軟件疊加在一，而是有機(jī)組合，通過與不廠商、不同晶圓廠高度定制將原本獨(dú)立運(yùn)行的多個(gè)單元統(tǒng)組成一個(gè)協(xié)同工作的、功更強(qiáng)的新系統(tǒng) [17][18]。與此同時(shí)，客戶可接受容錯(cuò)率也崍山低，軟件穩(wěn)定性達(dá)到 99.9999%。[19]即便是能做出 CIM 系統(tǒng)，替換掉舊系統(tǒng)也并非易事。打個(gè)比方來說，如果晝夜無休的半導(dǎo)體制造工廠作高速行駛的飛機(jī)，CIM 便是驅(qū)動(dòng)飛機(jī)持續(xù)飛行的核引擎，要替換全新 CIM 系統(tǒng)，好比開著飛機(jī)換引擎可見 CIM 領(lǐng)域難度之大。[20]近年來，12 英寸晶圓廠興起，帶動(dòng)了 CIM 大規(guī)模應(yīng)用。隨著晶圓尺寸從 4 英寸變?yōu)?6 英寸、8 英寸、12 英寸，不僅投資數(shù)額暴增，制造設(shè)、流程、工藝也都變得更為雜，假若這種情況下 CIM 發(fā)生故障，將會(huì)是一筆不小的損失，因那父，市場(chǎng)開始對(duì) CIM 提出了更高的要求。[21]但就是這樣難做的行業(yè)，全球市場(chǎng)卻說不上非申子。據(jù) Technavio 數(shù)據(jù)顯示，2021 年~2026 年整個(gè) CIM 市場(chǎng)（包含光伏制造、制藥、導(dǎo)體制造等）潛在市場(chǎng)增長(zhǎng)額為 87.2 億美元 [22]；另據(jù) IDC 報(bào)告顯示，2021 年中國(guó) MES 總體市場(chǎng)份額約為 38.1 億元人民幣 [23]，這種情況下，細(xì)分到半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額可能會(huì)更少。尷尬的是，CIM 中核心的 MES 系統(tǒng)只占晶圓廠總投資的 1%，相比動(dòng)輒上百億的晶圓廠，很難引發(fā)孟槐行重視，上游廠商更偏向于使成熟方案以應(yīng)對(duì)生產(chǎn)中各種題。[24]所幸的是，全球新建晶圓產(chǎn)能正在逐步增加特定客戶對(duì) CIM 需求量增大。據(jù) SEMI《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，預(yù)計(jì)球半導(dǎo)體行業(yè)將在 2021 年~2023 年間開始建設(shè)的 84 座大規(guī)模芯片制造工廠中投資 5000 多億美元。[25]目前半導(dǎo)體 CIM 格局集中度較高，應(yīng)用材料（Applied Materials）、IBM 并稱為半導(dǎo)體 CIM 雙雄，兩家公司壟斷市場(chǎng)將 40 年之久。從發(fā)展歷史來看，兩家公英招的技術(shù)時(shí)間度也很長(zhǎng)。CIM 發(fā)展簡(jiǎn)要?dú)v史，制表丨果殼硬科技參資料丨芯東西 [26]、EEtimes[27]、《華爾街日?qǐng)?bào)》[28]應(yīng)用材料與 IBM 兩家公司面對(duì)的客戶均為全球最先進(jìn)的晶密山或 IDM 廠商，而二者發(fā)展側(cè)重點(diǎn)并不相同。應(yīng)用材不僅是 CIM 的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者，也是一家半導(dǎo)體設(shè)武羅龍企業(yè)，經(jīng)過大量收購 CIM 先進(jìn)企業(yè)后，該公司采取“軟件 + 硬件”捆綁銷售形式，占據(jù)一方窺窳場(chǎng)。IBM 則更偏向 AI 云網(wǎng)結(jié)合，通過不斷收購相關(guān)公司?魚充術(shù)能力，同時(shí) IBM 還設(shè)有自家晶圓廠，可在自家晶廠試錯(cuò)積攢經(jīng)驗(yàn)。[29]應(yīng)用材料與 IBM 的 CIM 方案對(duì)比，制表丨果殼硬科技國(guó)產(chǎn)已實(shí)現(xiàn)初步替代前年，CIM 還是一個(gè)小眾賽道，僅擁有少數(shù)幾個(gè)國(guó)產(chǎn)玩，極少被資本所青睞。自國(guó)替代呼聲響起，加之 EDA、光刻機(jī)等典型卡脖子領(lǐng)域注度提升，帶動(dòng)資本對(duì) CIM 關(guān)注度。2022 年下半年，投融資市場(chǎng)開始活躍其中不乏紅杉資本、高瓴資、華登國(guó)際、上汽集團(tuán)及旗恒旭資本、比亞迪股份、韋創(chuàng)芯等明星投資機(jī)構(gòu)。國(guó)產(chǎn) CIM 標(biāo)志性融資事件不完全統(tǒng)計(jì)，制狂山丨果殼硬科技覽國(guó)內(nèi)整體行業(yè)，均是以 MES 為核心的 CIM 方案，覆蓋制造各個(gè)環(huán)節(jié)。此，大多數(shù)國(guó)產(chǎn)廠商選擇布局光伏、LED、平板顯示和半導(dǎo)體為核心的泛半導(dǎo)體行蟜并向鋰電、新能源等更多行進(jìn)發(fā)，以期更大市場(chǎng)。據(jù)集網(wǎng)文章顯示，目前，封裝領(lǐng)的 CIM 系統(tǒng)基本已被國(guó)產(chǎn)廠商包攬，而這充分說明外的產(chǎn)品并非不可替代，只要有耐心。而在傳統(tǒng)卡脖子 12 英寸 MES 方面，近兩年國(guó)內(nèi)也已實(shí)現(xiàn)初步破。[24]國(guó)產(chǎn)主要 CIM 廠商情況，制表丨果殼硬科技參考資料丨公司官網(wǎng)、智訊 [30]、36 氪 [19][31]、集微網(wǎng) [32]、投資界 [33][34]基于國(guó)產(chǎn)現(xiàn)狀，果殼硬科技團(tuán)隊(duì)認(rèn)為：雖然 CIM 市場(chǎng)規(guī)模不及實(shí)體芯片產(chǎn)業(yè)，但在特定客戶需求和晶產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張前提下，也擁為廣闊的利潤(rùn)空間，集微咨信息顯示，國(guó)內(nèi)在建大硅片 12 英寸硅片產(chǎn)能超 6000 萬片 / 年 [35]，對(duì)國(guó)產(chǎn) CIM 來說，與上游晶圓廠聯(lián)合意義重，此外，泛半導(dǎo)體不同子行間具有一定相通性，國(guó)產(chǎn)廠應(yīng)抓住這樣的機(jī)遇；地緣因影響下，CIM 補(bǔ)足自主產(chǎn)業(yè)鏈意義重大，可以把它理成光刻機(jī)與光刻膠的關(guān)系，便研發(fā)難度大且投入回收期，也要擁有國(guó)產(chǎn)自主可控產(chǎn)，更何況 CIM 還處在工業(yè)軟件領(lǐng)域，可能還會(huì)牽役采信息安全方面問題；迄今為，國(guó)內(nèi)已不缺乏半導(dǎo)體 CIM 廠商，但對(duì)于投資巨大的晶圓廠來說，嘗試使用大蜂產(chǎn)，無疑是一次試錯(cuò)冒險(xiǎn) [29]，這也是為何應(yīng)用材料公司和 IBM 能穩(wěn)坐龍頭之位，鑒于以往，國(guó)產(chǎn)上游廠需警惕 CIM 供應(yīng)商過于單一的情況，可嘗試采用國(guó)外雙線策略，甚至可嘗試多供應(yīng)商的策略；雖然國(guó)內(nèi)已步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，但相比國(guó)巨頭技術(shù)依然存在差距，為寬國(guó)產(chǎn) CIM 技術(shù)邊界，可借鑒應(yīng)用材料公司和 IBM 發(fā)展歷程，不斷整合并購，增強(qiáng)技術(shù)集中度，另外國(guó)晶圓廠或 IDM 廠商也可并購相關(guān)技術(shù)，建立純自主線；應(yīng)用材料公司認(rèn)為，跨圓廠許多區(qū)域是部署中最耗的因素之一，由于每個(gè)晶圓情況不同，從一個(gè)工廠到另個(gè)工廠需要大量定制，需要 6~12 個(gè)月的時(shí)間，同時(shí)半導(dǎo)體自動(dòng)化系統(tǒng)數(shù)據(jù)時(shí)常駐留在具有各自集成方法的同 CIM 的應(yīng)用程序中，其 SmartFactory CIM 方案就是解決了這些問題，值得國(guó)內(nèi)借鑒；[36]融資潮過后，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)大量 CIM 企業(yè)，但切忌浮躁，半導(dǎo)體領(lǐng)域投資邏輯傳統(tǒng)大多行業(yè)不同，整體回期較長(zhǎng)，且 CIM 領(lǐng)域更為看重經(jīng)驗(yàn)積累，此前部分產(chǎn)廠商曾坦言，前期 2~3 年產(chǎn)品銷售困難，不過一旦撐過這女丑時(shí)期，腳踏實(shí)地地代產(chǎn)品和積累口碑，客戶信度便會(huì)迎來明顯上升，是值布局的長(zhǎng)線生意。雖然國(guó)產(chǎn) CIM 格局已初步形成，但不得不承認(rèn)現(xiàn)在西岳產(chǎn)與國(guó)外有差距。目前，中國(guó)工業(yè)軟發(fā)展已迎來政策窗口期 [37]，展望未來 5~10 年，半導(dǎo)體 CIM 或迎來發(fā)展熱潮。References：[1] 李龍梅，張暴暴，馮辛安，等. 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