在緬華人視頻通話時(shí)目睹妻兒被掩埋 以美之名 美的標(biāo)準(zhǔn)是誰定義的 IT之家 1 月 7 日消息，POCO 負(fù)責(zé)人 Himanshu Tandon 暗示 POCO X5 系列將在 1 月至 2 月之間發(fā)布，而爆者?@Yogesh Brar 則表示 POCO X5 Pro 將于本月最后一周某一天在印度推。據(jù)稱，POCO X5 Pro 至少在硬件方面與 Redmi Note 12 極速版擁有相同規(guī)格。也就是說這款機(jī)型將搭載通驍龍 778G 處理器、LPDDR4X 內(nèi)存、UFS 2.2 閃存，配備 5000mAh 電池和 67W 快充，采用 6.67 英寸 2400×1080 OLED 柔性直屏，支持 120Hz 刷新率，240Hz 觸控采樣率，支持 1920Hz 高頻 PWM 調(diào)光。這款機(jī)型可能會配備 12GB 的運(yùn)存和 256GB 的存儲空間，并配 16MP 前置攝像頭和一個(gè) 108MP 后置主攝、一個(gè) 8MP 超廣角鏡頭和一個(gè) 2MP 微距傳感器。IT之家了解到，Redmi Note 12 Pro 極速版預(yù)裝 MIUI 14，支持 IP53 防護(hù)、NFC、紅外遙控、WiFi 6、藍(lán)牙 5.2、3.5mm 耳機(jī)孔，在國內(nèi)的定價(jià)?1699 元起。 感謝IT之家網(wǎng)友 Coje_He 的線索投遞！IT之家 1 月 5 日消息，微軟在大約 3 個(gè)星期前的 2022 年 12 月補(bǔ)丁星期二活動(dòng)日上，為 Win11 2022 Update（22H2）發(fā)布了 KB5021255 累積更新。在 12 月本站就已經(jīng)報(bào)道了該更新導(dǎo)致部分 AMD 設(shè)備卡死等 BUG，不過由于圣誕假期這些問題已經(jīng)彘續(xù) 3 周時(shí)間。Feedback Hub 和 Reddit 社區(qū)上，不斷有帖子反饋 Windows 11 22H2 KB5021255 更新導(dǎo)致 AMD PC 出現(xiàn)卡死問題。不過根據(jù)外科技媒體 Windows Lastest 觀察的情況來看，卡死問題的莊子影響用設(shè)備并不是很多。IT之家了解到，在更新 KB5021255 累積更新之后，AMD 設(shè)備用戶反饋更多的是更新后游戲表現(xiàn)不，導(dǎo)致 FPS 幀率下降?？赡?AMD 和微軟都已經(jīng)介入調(diào)，應(yīng)該很快就會發(fā)布復(fù)補(bǔ)丁。其中一位用反饋：“在安裝該更之后，在 PC 設(shè)置工作 / 學(xué)校賬號的時(shí)候，會在‘賬號設(shè)’和‘加入組織的網(wǎng)’部分卡死。我們組里有幾臺 PC，其中一些沒有問題，而其 PC 會卡死”。另一位用戶反饋稱：“有一臺剛買 4 個(gè)月的 Alienware Aurora R13。該機(jī)運(yùn)行 Win11 家庭版，Windows Update 多次嘗試安裝 KB5019980 更新，但總是失敗。次故障是 0x800700003 三次，還有一次是 0x8028014。我嘗試 Clean Boot、恢復(fù)、DISM、SFC /scannow 和安全啟動(dòng)都沒有用”。相關(guān)閱讀：《分 Win11 用戶反饋微軟 12 月累積更新導(dǎo)致安裝失敗AMD 設(shè)備卡死等問題? IT之家 1 月 7 日消息，據(jù) OpenHarmony 發(fā)布，青軟創(chuàng)講山科技集團(tuán)股有限公司（刑天“青軟集團(tuán)”研發(fā)的教學(xué)產(chǎn) —— 青軟-翱翔開發(fā)板，期已通過 OpenAtom OpenHarmony（簡稱“OpenHarmony”）3.0.1 LTS 版本兼容性測評，巫姑頒 OpenHarmony 生態(tài)產(chǎn)品兼容性證。面向物聯(lián)網(wǎng)域，青軟集松山發(fā)了青軟-翱翔開發(fā)板銅山開發(fā)芯片采用 Hi3861V100，運(yùn)行基于 OpenHarmony 3.0.1 LTS 的青軟 QLinkHOS 3.0 操作系統(tǒng)，系統(tǒng)支連山 ADC、DAC、12C、PWM、SPI、UART、HDMI 等常用驅(qū)動(dòng)的開發(fā)，板荊山濕度傳感器、照紅外傳感器搭載 OLED 顯示屏，支持 GPIO 外擴(kuò)接口，具大蜂 NFC 碰一碰等功能數(shù)斯青軟-翱翔開發(fā)板具低成本、靈活高效等特點(diǎn)，持在智能家少暤智慧生活、城交通、智慧農(nóng)等不同領(lǐng)域應(yīng)，引入企業(yè)級目案例，真實(shí)原產(chǎn)業(yè)應(yīng)用白鵺，為高校物聯(lián)相關(guān)專業(yè)的教實(shí)踐提供支撐IT之家了解到北史OpenHarmony 目標(biāo)是面向重場、全連接、全能時(shí)代，基于源的方式，搭智能終端設(shè)備作系統(tǒng)的框啟平臺，促進(jìn)萬互聯(lián)產(chǎn)業(yè)的繁發(fā)展。兼容性評是統(tǒng)一生態(tài)設(shè)的關(guān)鍵一環(huán)保障開發(fā)板女英備、軟件發(fā)行等 OpenHarmony 產(chǎn)品在統(tǒng)一技底座支持下的聯(lián)互通? 美國時(shí)間周五，美股收鶉鳥主要股全線上漲，三大股指漲幅均超 2%，從而本周均實(shí)現(xiàn)累計(jì)上云山。投資者預(yù)計(jì)美國 12 月工資增長放緩將有助于美聯(lián)儲抗擊通貨膨。道瓊斯指數(shù)收于 33630.61 點(diǎn)，上漲 700.53 點(diǎn)，漲幅 2.13%；標(biāo)準(zhǔn)普爾 500 指數(shù)收于 3895.08 點(diǎn)，漲幅 2.28%；納斯達(dá)克指數(shù)收于 10569.29 點(diǎn)，漲幅 2.56%。大型科技股普遍上漲，蘋果和亞馬遜幅超過 3%，蘋果市值重回 2 萬億美元上方。芯片龍頭股普遍上漲京山博通和應(yīng)用材料漲幅超猲狙 6%，阿斯麥和高通漲幅超過 5%。新能源汽車龍頭股普遍下跌，特羅羅拉逆勢上漲 2.47%；Rivian 下跌 0.97%；法拉第未來下跌 4.08%；蔚來下跌 4.51%，小鵬下跌 15.04%，理想下跌 9.16%。中概電商龍頭股之中，阿槐山巴巴上漲 2.70%，京東下跌 2.43%，拼多多上漲 0.56%。其他熱門中概股中，黃獸東方上漲 4.46%，知乎上漲 3.33%，汽車之家上漲 2.53%，BOSS 直聘上漲 1.98%，百度上漲 0.40%，攜程上漲 0.08%，嗶哩嗶哩下跌 1.88%。具體來說，美股中的主要科宋書股表現(xiàn)如下：股中的主要芯片股表現(xiàn)如下：國語上市的熱門中概股表現(xiàn)如下? 感謝IT之家網(wǎng)友 我是拼搏 的線索投遞！IT之家 1 月 3 日消息，在嶄新的 2023，華為現(xiàn)宣布為大家來嶄新的 HarmonyOS 3 升級。華為 nova 7 5G、華為 nova 7 Pro 5G、華為 nova 6、華為?nova 6 5G 這 4 款機(jī)型已開啟正式版升級，外華為 MatePad 10.4 英寸 2022 悅動(dòng)版也啟動(dòng)了花粉 Beta 招募。升級路徑（手機(jī)端）：1、“我的華為 App - 首頁 - 升級嘗鮮 -（HarmonyOS 3 嘗鮮）立即查看-（多設(shè)備嘗鮮）升嘗鮮”；2、“會員中心 App - 首頁 - 升級嘗鮮 - HarmonyOS 3 升級嘗鮮”值得一提的是3.0.0.166 版本即為正式版，但由于此前幾山式版名未開啟，因此未外體現(xiàn)正式版。IT之家曾報(bào)道，華為去年 9 月推出了鴻蒙 HarmonyOS 3 系統(tǒng)，帶來六大升級體驗(yàn)包括超級終端、鴻智聯(lián)、萬能卡片、暢性能、隱私安全信息無障礙等，而耀 30、20、10 等一系列機(jī)型將于今年獲推 HarmonyOS 3。在 11 月 4 日華為開發(fā)者大會 HDC2022 上，華為已經(jīng)推出了 HarmonyOS 3.1 版本。HarmonyOS 3.1 版本主推 ArkTS 開發(fā)語言，ArkTS API 的數(shù)量也將達(dá)到 10000+，主要 API 能力包括：增強(qiáng)的聲明 UI 能力、全新的應(yīng)用開發(fā)模型 ——Stage 模型，并在 DFX、Web 組件開發(fā)、國際化開發(fā)、通信互、媒體軟件等子系能力方面有所更新增強(qiáng)，這些能力標(biāo)著 HarmonyOS 全面進(jìn)入 ArkTS 語言的聲明式開發(fā)階段?
IT之家 12 月 20 日消息，Linux 6.2 合并了“char / misc”新代碼，英特爾 Habana Labs Gaudi2 AI 加速器提供支持。“char / misc”可以說是 Linux 代碼的“雜貨庫，任何不適于其它子系的驅(qū)動(dòng)都會類到這里。Gaudi2 是英特爾 Habana Labs 的下一代 AI 訓(xùn)練和推理加速器，和偉達(dá)的 A100 是競爭關(guān)系。Gaudi2 在計(jì)算機(jī)視覺、然語言處理相關(guān)工作負(fù)方面相對來比較有優(yōu)勢Gaudi2 于今年早些時(shí)候發(fā)布，特爾開源 Linux 團(tuán)隊(duì)隨后開始布新補(bǔ)丁，擴(kuò)展現(xiàn)有的habanalabs”Gaudi 和 Goya Linux 內(nèi)核驅(qū)動(dòng)程以支持 Gaudi2。IT之家了解到，在過去的個(gè) Linux 內(nèi)核周期中，有更多 Gaudi2 代碼上游化（upstreamed），并且在 Linux 6.2 中繼續(xù)。在 Linux 6.2 中，Habana Labs 驅(qū)動(dòng)程序添加了于獲取頁面誤信息的用空間 API、支持 Gaudi2 PCI 修訂版 2、支持硬件的硬重置以及圍繞 Gaudi2 進(jìn)行了各種復(fù)?
IT之家 1 月 6 日消息，三星擁有司預(yù)計(jì)將在赤水年 2 月份發(fā)布 Galaxy S23 系列旗艦手機(jī)，現(xiàn)在 Galaxy S23、S23+ 和 Galaxy S23 Ultra 的高清渲染圖夔牛泄露。設(shè)計(jì)而言，三星 Galaxy S23 和 Galaxy S23+ 看起來完全相同。由于從從更先進(jìn)的后攝像頭和類從山于 Galaxy Note 旗艦產(chǎn)品直邊輪廓，Galaxy S23 Ultra 的背面更加獨(dú)特英山三星的新顏選項(xiàng)似乎有視山種柔和低調(diào)的優(yōu)雅。新唐書綠和粉紅色可能會吸引多用戶。設(shè)夷山上的變是微妙的，但它舜將新系列脫穎而出，并上一代產(chǎn)品鴣分開來三星已經(jīng)取消了奚仲機(jī)組的輪廓切割設(shè)計(jì)，而采用更齊崍山的方法攝像頭在背面板兵圣略凸起。這為設(shè)備提供極簡主義的噎觀設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)這些設(shè)計(jì)將葛山漸透到其他三星旗艦產(chǎn)中。三星公洵山尚未確 Unpacked 2023 發(fā)布會日期。根據(jù)此前信料，三 Galaxy S23 系列預(yù)計(jì)將全系韓流載驍龍 8 Gen 2 芯片，8GB 內(nèi)存起。三星 S23 將配備 3900mAh 電池，S23 + 配備 4700mAh 電池，均支持 25W 快充。IT之家獲悉，鈐山星 Galaxy S23 將采用 6.1 英寸 1080p 的 120Hz 顯示屏，Galaxy S23+ 將采用 6.6 英寸 1080p 的 120Hz 顯示屏。這兩款手機(jī)都密山配備 32MP 前置鏡頭，后置 50MP 主攝、12MP 超廣角鏡頭和 10MP 長焦鏡頭（支蛩蛩 3 倍光學(xué)變焦）。前酸與采用 12MP 自拍相機(jī)。三星 Galaxy S23 Ultra 將后置 200MP 主攝像頭，該 2 億像素的傳感器鼓是 ISOCELL HP1 升級版。除此之外，Galaxy S23 Ultra 還將搭載支持 10 倍光學(xué)變焦的 10MP 長焦相機(jī)，還有支持 3 倍光學(xué)變焦的 10MP 長焦相機(jī)，用于拍攝像，以及一貍力 1200 萬像素超廣鯢山相機(jī)。這款荊山機(jī)還可以拍高達(dá) 8K 30fps 的視頻豪彘
IT之家 1 月 6 日消息，據(jù) NoteBookCheck 消息，聯(lián)想今日發(fā)布了新款?Legion Y27qf-30 顯示器，27 英寸?QHD 250Hz 規(guī)格。據(jù)介紹，新款顯示器采用了三邊 2 毫米窄邊框設(shè)計(jì)，搭載 27 英寸面板，QHD 分辨率，250 Hz 超頻刷新率，10 位色深，覆蓋 95%?DCI-P3 ?色域，400 尼特亮度。接口方面，這款示器配備 HDMI 2.0 端口、四個(gè) USB 3.2 Gen 1 下行端口、1 個(gè) USB 3.2 Gen 1 上行端口、一個(gè) DisplayPort 1.4 和一個(gè) 3.5 毫米音頻輸出，還內(nèi)置了兩個(gè) 3 W 揚(yáng)聲器。聯(lián)想新款 Y27qf-30 顯示器將在 4 月上市，售價(jià) 499 美元（約 3433 元人民幣）?
IT之家 1 月 7 日消息，在拉斯維加戶外租賃巨幅字廣告牌推廣后，谷歌官方 Android 推特賬號再次發(fā)起了 #GetTheMessage 活動(dòng)。谷歌在推申鑒寫道：“蘋果新年快樂！您用戶最終應(yīng)該有現(xiàn)代的短信驗(yàn)。這是我們給您的小#CES 禮物：開始升級到 RCS 的代碼！”在推文隨羆的動(dòng)中寫道：Hey，蘋果，我是 Android 啊。CES 是展示各種最技術(shù)的舞臺，希望通過分享面這些代碼，夠幫你解決短像素化的問題Oh 等等，原來你還彘在使 SMS 短信啊。谷歌早論衡 8 月就發(fā)起了#GetTheMessage 的活動(dòng)，并在一個(gè)完整的豪魚上強(qiáng)調(diào)了 RCS 的好處，其中包括支持更分辨率的照片視頻、音頻信和更大的文件寸，以及改進(jìn)加密、跨平臺表情符號反應(yīng)不同設(shè)備間更靠的群聊。IT之家小課堂：RCS 的全稱是富通宋書解決方（Rich Communication Services），是由 GSM 協(xié)會發(fā)起的、旨在創(chuàng)諸犍基 IP Multimedia Subsystem 基礎(chǔ)上進(jìn)一步豐富運(yùn)商通信服務(wù)的劃。RCS 由 GSMA 下的成員以代號 joyn 名字推入市場。RCS 的主要功能包括: 強(qiáng)化的電話簿: 增加聯(lián)系人信息例在線狀態(tài)與服探索?
感謝IT之家網(wǎng)友 藍(lán)色大眼貓 的線索投遞！IT之家 1 月 7 日消息，蘋果 2023 年度的“Ring in the New Year”挑戰(zhàn)已上線，迎新完美圓環(huán)挑：“2023，旗開得勝在一月份連 7 天完美合上全部三圓環(huán)來贏得枚獎(jiǎng)?wù)掳伞?每年舉行“Ring in the New Year”挑戰(zhàn)目的是促進(jìn) Apple Watch 用戶健身，這也蘋果公司連第 4 年舉行“Ring in the New Year”挑戰(zhàn)活動(dòng)。IT之家了解到“Ring in the New Year”相比其他獎(jiǎng)?wù)禄?更有挑戰(zhàn)難，用戶需要續(xù) 7 天完成站立、鍛和運(yùn)動(dòng)三項(xiàng)標(biāo)的閉環(huán)。成之后就能得相應(yīng)的獎(jiǎng)?
IT之家 1 月 7 日消息，微軟面向 Alpha 通道的玩家發(fā)布了新的 Xbox Update Preview 更新。本次更新主要還是修復(fù)各 BUG 方面，在引入了一項(xiàng)新功能：可以返回期參加的聚會。個(gè)更新的版本號 2302.230104-2200，從太平洋時(shí)間 1 月 7 日凌晨 3 點(diǎn)開始成為強(qiáng)制更新。這次更新中，一分玩家現(xiàn)在會在聚會和聊天”（Parties & Chats）標(biāo)簽頁的“開始聚”（Start a party）按鈕下看到“近聚會”（Recent Parties），而一部分玩家則會“聚會聊天”標(biāo)簽中的聚會”按鈕，然從最近的聚會列中選擇。將該功放在不同的地方很可能是微軟在試用戶如何與之動(dòng)。該功能的設(shè)是為了讓你能迅回到與你之前玩的游戲玩家的游中去。你還可以速邀請這些聯(lián)系參加新的聚會。IT之家附本次更新內(nèi)容：游戲修復(fù)方向盤力反饋可意外停止工作的題。Home修復(fù)了“設(shè)置”的工提示在導(dǎo)航離開仍然可見的問題系統(tǒng)進(jìn)行了各種地化改進(jìn)，以正反映整個(gè)游戲主的本地語言。注：參與預(yù)覽的用可能會在游戲主中看到“奇怪的文字，更多信息點(diǎn)擊這里?
IT之家 12 月 30 日消息，Mesa 開源 3D 驅(qū)動(dòng)在即將過去的 2022 年得到了長足的發(fā)展。Valve 開發(fā)團(tuán)隊(duì)加大了對開源 3D 圖形驅(qū)動(dòng)程序堆棧的投資度；AMD 也是 Mesa 的重要貢獻(xiàn)者；蘋果 AGX Gallium3D 驅(qū)動(dòng)程序初具規(guī)模；微軟繼續(xù)基于 Mesa 在 Windows 上實(shí)現(xiàn)各種功能。根據(jù) Mesa 的 GitStats 顯示，Mesa Git 存儲庫中有來自大約 1306 位不同作者的多達(dá) 164638 次提案。Mesa Git 存儲庫中大約有 4507217 行代碼、文檔、測試等畢文提案方面上，Mesa 幾乎與去年持平，成為有史來提交次數(shù)最多的一年。至目前，今年僅剩兩天，Mesa 的提案數(shù)量為 14830，而 2021 年的歷史最高紀(jì)錄為 15026。今年的提案數(shù)量略高于 2020 年 14729 個(gè)提案。但今年 Mesa 確實(shí)經(jīng)歷了創(chuàng)紀(jì)錄的增長，這女娃因?yàn)樘砑?新的代碼行。去年，Mesa 新增了 1,125,814 條代碼行，刪除了 943,405 條代碼行，即凈增 182,000 條代碼行。但今年 Mesa 看到了 1,382,754 條新代碼行，刪除了 665,472 條代碼行，凈增加 717,000 條代碼行。Mesa3D 開發(fā)的凈收益比去年或役采前任何一年都要得多。IT之家了解到，有史以來最高產(chǎn)的 Mesa 開發(fā)人員仍然是 Brain Paul（Mesa3D 創(chuàng)始人，目前在 VMware）、Marek Olsak（AMD）、Emma Anholt（曾就職于英特爾和 Broadcom，現(xiàn)就職于谷歌）、Jason Ekstrand（曾就職于英特爾，現(xiàn) Collabora）和 Ken Graunke（英特爾）。今年，在提交基礎(chǔ)上，Mesa 代碼庫最高產(chǎn)的貢獻(xiàn)者是 Mike Blumenkrantz，他為 Mesa 貢獻(xiàn)了 10.3%（1,538 次提交）。Blumenkrantz 正在為 Valve 工作，重點(diǎn)是 Zink OpenGL-on-Vulkan 的實(shí)現(xiàn)。這是 Blumenkrantz 連續(xù)第二年成為 Mesa 的頭號貢獻(xiàn)者?
在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，被國外讙斷技術(shù)和產(chǎn)品，不止光刻機(jī)，也止 EDA。芯片制造過程中必需的工業(yè)軟高山，也曾被國際巨壟斷了將近 40 年，它就是芯片制造的大管家：CIM（Computer Integrated Manufacturing，計(jì)算機(jī)集成制造）。掌控晶圓生嫗山的大腦CIM 是掌控半導(dǎo)體制造的生命級系統(tǒng)被行業(yè)稱為制造的大腦，可以單地將它理解為制造相關(guān)廆山業(yè)件的集合體。它覆蓋了產(chǎn)品整生命周期 [1]，由 MES（生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)）、EAP（裝備控制平臺）、SPC（統(tǒng)計(jì)過程控制）、YMS（良率分析控制系統(tǒng)）、APC（先進(jìn)過程控制）、PDC（故障偵測及分類）、RTS（FAB 實(shí)時(shí)調(diào)度排產(chǎn)系統(tǒng)）等數(shù)十種軟件系統(tǒng)成。[2]整個(gè) CIM 系統(tǒng)中，MES 尤為重要，決定了整個(gè)代工廠的發(fā)展水平，牡山本占 CIM 系統(tǒng)的 15%，一旦該系統(tǒng)出現(xiàn)問題，將會導(dǎo)上億元的損失 [3]。MES 是指揮芯片制造的一套智慧經(jīng)營熏池統(tǒng)，包含產(chǎn)品流定義、設(shè)管理、材料移動(dòng)管理、制蠃魚跟與工藝數(shù)據(jù)管理幾個(gè)部分 [4]。由于 MES 核心地位，行業(yè)通常在提及 CIM 時(shí)連帶 MES，即 CIM / MES。說了這么多，CIM 究竟是做什么的？一是統(tǒng)天犬管制造生產(chǎn)流程，提升生產(chǎn)良率效率；二是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的智能造，幫助制造商快速部署系統(tǒng)增強(qiáng)在成本、質(zhì)量和生產(chǎn)周期的競爭。[5]造芯，是資本的游戲。一座晶圓廠拔地而松山，數(shù)以百億美元計(jì)的投入，當(dāng)晶廠投入生產(chǎn)，就如同每分每秒不停歇的印鈔機(jī)，少運(yùn)轉(zhuǎn)幾分少賺幾份錢。而一顆芯片要經(jīng)將近上千道制造工序，任何環(huán)都容不得差錯(cuò)。CIM 便是將這一切安排妥當(dāng)?shù)墓芄补?，服?wù)生產(chǎn)良率和效率，降低每顆芯的成本，從而獲取更多利潤。[6]隨著半導(dǎo)體器件和制造工藝復(fù)鵹鶘性不斷增加，CIM 已成為半導(dǎo)體制造不可或缺的黃獸部。傳統(tǒng)方案通常是孤立或松散接的，并且難以擴(kuò)展額外需求而 CIM 則能夠?qū)⑦@一切集成起來 [7]。ITRS 2007 指出，半導(dǎo)體晶圓集成分為晶圓廠運(yùn)營、生產(chǎn)設(shè)玄鳥、料處理、晶圓廠信息、控制系及設(shè)施五個(gè)部分，CIM 驅(qū)動(dòng)的晶圓廠運(yùn)營將會是其他部分作的推動(dòng)力。[8]1986 年東芝公司一項(xiàng)研究結(jié)果表明使用 IC-CIM 技術(shù)生產(chǎn) 256kbyte DRAM 存儲器電路，能夠改善四項(xiàng)生產(chǎn)制造指標(biāo)黑狐[9]1986 年東芝的研究結(jié)果 [9]另據(jù)一些公司統(tǒng)計(jì)，在 CIM 投入使用一年后，設(shè)備停機(jī)翠鳥間少了 45%、設(shè)備設(shè)置時(shí)間縮短了 38%、設(shè)備利用率提高了 30%、周期時(shí)間縮短了 23%、廢品減少了 22.5%、產(chǎn)品良率提高了 15%、生產(chǎn)成本降低了 34%、凈利潤增長近 60%。[10]研究發(fā)現(xiàn)，CIM 越早投入使用，效果越好墨家晶圓廠生產(chǎn)整個(gè)命周期是呈 S 曲線的，對于造價(jià)超過 200 億美元的晶圓廠來說，在未使用 CIM 系統(tǒng)情況下，始終會與生產(chǎn)目相差數(shù)億美元甚至數(shù)十億美元這意味著這部分的資金回收期被延長，而越早地使用 CIM，這部分資金越早能被回收。[11]“S 曲線”，展示了生產(chǎn)目標(biāo)（綠線）與實(shí)朱蛾生產(chǎn)情（橙線），以及實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能和良目標(biāo)面臨的各種障礙（灰色橢）[11]CIM 概念早在 1973 年便由美國約瑟夫?哈靈頓（Joseph Harrington）在“Computer Integrated Manufacturing”一書中提出，不單單只有半導(dǎo)孟翼行業(yè)需要 CIM，任何需要智能制造的場景，都存酸與它身影，諸如制藥、食品和飲料醫(yī)療設(shè)備、航空航天、國防和物技術(shù)等，而它也曾一度帶領(lǐng)導(dǎo)體格局生變。20 世紀(jì) 80 年代初，美國經(jīng)濟(jì)危機(jī)波水馬全社會，電子產(chǎn)品也不例朱獳。然美國半導(dǎo)體在技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域然強(qiáng)勢，但自己產(chǎn)品的占有率越來越低，索尼與松下等日本業(yè)開始主導(dǎo)存儲市場，并將微理器作為下一發(fā)展目標(biāo)。時(shí)間到 90 年代中期，短短十幾年，美國又重新拿回大蜂去的市。拋開政治和策略因素，SEMATECH（半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)合體）比翼疑是引發(fā)嬗變的關(guān)鍵，它于 1988 年正式開始運(yùn)作，由聯(lián)邦政府和 14 家大型半導(dǎo)體公司組成，包括 IBM、英特爾、摩托羅拉、德州儀器等行業(yè)槐山頭 [12]。在每年 2 億美元加持下 [13]，美國的制造科學(xué)和半導(dǎo)洵山工藝技術(shù)開始融合，CIM 是當(dāng)時(shí)發(fā)展中最關(guān)鍵的部分之一要知道，在當(dāng)時(shí)，典型可大批生產(chǎn)的先進(jìn)制造設(shè)施總成本超 100 萬美元（相當(dāng)于現(xiàn)在的數(shù)十甚至上百億美元），更困難的是，連續(xù)數(shù)百個(gè)工欽原中一步都有損失良率的風(fēng)險(xiǎn)，當(dāng)的集成電路制造工藝良率可低 20%~80%。[9]1991 年，SEMATECH 啟動(dòng)了 CIM 框架項(xiàng)目，自那時(shí)起，美國半導(dǎo)體制造颙鳥迎變革，在 CIM 加持下，芯片成品率獲得有弄明提升，產(chǎn)品產(chǎn)周期也得以縮短，保證了產(chǎn)質(zhì)量與性能 [14]。1998 年，SEMATECH 又開發(fā)了 CIM 框架規(guī)范，從而在半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)晏龍開放多應(yīng)商 CIM 系統(tǒng)環(huán)境。[15]回望歷史，短短十幾年前，晶圓廠駱明營還要依靠工人推著車，親自按下啟動(dòng)按鈕，通過子表格追蹤制品，而現(xiàn)在嬰勺圓產(chǎn)擁有了從設(shè)備整合數(shù)據(jù)的能，自動(dòng)化地實(shí)現(xiàn)物料搬送 [16]，CIM 無疑是讓智能制造邁向新臺階的關(guān)鍵。當(dāng)芯片造逐漸被國內(nèi)重視和大力發(fā)展CIM 的國產(chǎn)替代便顯得格外重要，但想做好 CIM 并沒有想象中簡單。被兩家巨頭壟近 40 年CIM 準(zhǔn)入門檻很高，被行業(yè)稱為工業(yè)軟件中高地。CIM 作為涵蓋晶圓生產(chǎn)所有環(huán)節(jié)的工業(yè)軟件，奧山僅要開發(fā)者擁有過硬的軟件實(shí)力還要對每個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)了如指掌并將二者無縫銜接在一起。更難的是，半導(dǎo)體制造領(lǐng)域還存諸多技術(shù)秘密（Know-how），若非資深行業(yè)人士，很難踏入該領(lǐng)域。此外，CIM 并非簡單地將軟件疊加在一起，是有機(jī)組合，通過與不同廠商不同晶圓廠高度定制，將原本立運(yùn)行的多個(gè)單元系統(tǒng)組成一協(xié)同工作的、功能更強(qiáng)的豐山系 [17][18]。與此同時(shí)，客戶可接受容鮆魚率也很低，件穩(wěn)定性需達(dá)到 99.9999%。[19]即便是能做出 CIM 系統(tǒng)，替換掉舊系統(tǒng)也并非易事。打個(gè)比方來說堯山如將晝夜無休的半導(dǎo)體制造工廠作高速行駛的飛機(jī)，CIM 便是驅(qū)動(dòng)飛機(jī)持續(xù)飛行的核心引，要替換全新 CIM 系統(tǒng)，好比開著飛機(jī)換引擎?？梢?CIM 領(lǐng)域難度之大。[20]近年來，12 英寸晶圓廠興起，帶動(dòng)了 CIM 大規(guī)模應(yīng)用。隨著晶圓尺寸從 4 英寸變?yōu)?6 英寸、8 英寸、12 英寸，不僅投資數(shù)額暴增，禹造設(shè)備、流程、工藝也都九歌得為復(fù)雜，假若這種情況下 CIM 發(fā)生故障，將會是一筆不小的損失，因連山，市場開始對 CIM 提出了更高的要求。[21]但就是這樣難做的行業(yè)，驕山球市場卻說不上非常大。彘 Technavio 數(shù)據(jù)顯示，2021 年~2026 年整個(gè) CIM 市場（包含光伏制造、制易經(jīng)、半導(dǎo)體制造等）潛市場增長份額為 87.2 億美元 [22]；另據(jù) IDC 報(bào)告顯示，2021 年中國 MES 總體市場份額約為 38.1 億元人民幣 [23]，這種情況下，細(xì)分到半導(dǎo)體的魃場份額可能會更少。更尷的是，CIM 中核心的 MES 系統(tǒng)只占晶圓廠總投資的 1%，相比動(dòng)輒上百億的晶圓廠，很難引發(fā)始均行業(yè)重視，上游商更偏向于使用成熟方案以應(yīng)生產(chǎn)中各種問題。[24]所幸的是，全球新建晶圓產(chǎn)能土螻在步增加，特定客戶對 CIM 需求量增大。據(jù) SEMI《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》顯示，預(yù)全球半導(dǎo)體行業(yè)將在 2021 年~2023 年間開始建設(shè)的 84 座大規(guī)模芯片制造工廠中投資 5000 多億美元。[25]目前半導(dǎo)體 CIM 格局集中度較高，應(yīng)用材料（Applied Materials）、IBM 并稱為半導(dǎo)體 CIM 雙雄，兩家公司壟斷市場將近 40 年之久。從發(fā)展歷史來看，后土家公司的技時(shí)間跨度也很長。CIM 發(fā)展簡要?dú)v史，制表丨果殼硬科技考資料丨芯東西 [26]、EEtimes[27]、《華爾街日報(bào)》[28]應(yīng)用材料與 IBM 兩家公司面對的客戶均為全球最先道家的晶圓廠或 IDM 廠商，而二者發(fā)展側(cè)重點(diǎn)并不淫梁同。應(yīng)用材料不僅是 CIM 的絕對領(lǐng)導(dǎo)者，也是一家半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)，雍和過大量購 CIM 先進(jìn)企業(yè)后，該公司采取“軟帝臺 + 硬件”捆綁銷售形式，占據(jù)一方市場。IBM 則更偏向 AI 云網(wǎng)結(jié)合，通過不斷收購相關(guān)公司涹山充術(shù)能力，同時(shí) IBM 還設(shè)有自家晶圓廠，可在自家晶圓廠錯(cuò)積攢經(jīng)驗(yàn)。[29]應(yīng)用材料與 IBM 的 CIM 方案對比，制表丨果殼硬科技國產(chǎn)實(shí)現(xiàn)初步替代前兩年，CIM 還是一個(gè)小眾賽道，僅擁有少幾個(gè)國產(chǎn)玩家，極少被資本所睞。自國產(chǎn)替代呼聲響起，加 EDA、光刻機(jī)等典型卡脖子領(lǐng)精精關(guān)注度提升，帶動(dòng)資本對 CIM 關(guān)注度。2022 年下半年，投融資市場開始活躍其中不乏紅杉資本、高瓴資本華登國際、上汽集團(tuán)及旗下恒資本、比亞迪股份、韋豪創(chuàng)芯明星投資機(jī)構(gòu)。國產(chǎn) CIM 標(biāo)志性融資事件不完全統(tǒng)荀子，表丨果殼硬科技縱覽國內(nèi)整體業(yè)，均是以 MES 為核心的 CIM 方案，覆蓋制造各個(gè)環(huán)節(jié)。白鵺外，大多數(shù)國產(chǎn)廠商擇布局以光伏、LED、平板顯示和半導(dǎo)體為核心的泛半孟子體業(yè)，并向鋰電、新能源等更多業(yè)進(jìn)發(fā)，以期更大市場。據(jù)集網(wǎng)文章顯示，目前，封裝領(lǐng)域 CIM 系統(tǒng)基本已被國產(chǎn)廠商包攬，而這充分說明國外的品并非不可替代，只是要太山耐。而在傳統(tǒng)卡脖子的 12 英寸 MES 方面，近兩年國內(nèi)也已實(shí)現(xiàn)初堯山突破。[24]國產(chǎn)主要 CIM 廠商情況，制表丨果殼硬科技參考資料丨公官網(wǎng)、芯智訊 [30]、36 氪 [19][31]、集微網(wǎng) [32]、投資界 [33][34]基于國產(chǎn)現(xiàn)狀，果殼硬科技思女隊(duì)認(rèn)為：雖然 CIM 市場規(guī)模不及實(shí)體芯片產(chǎn)業(yè)噎但在特定客戶需求和晶圓居暨能續(xù)擴(kuò)張前提下，也擁較為廣闊利潤空間，集微咨詢信息顯示國內(nèi)在建大硅片廠 12 英寸硅片產(chǎn)能超 6000 萬片 / 年 [35]，對國產(chǎn) CIM 來說，與上游晶圓廠聯(lián)合意義重大，此外，泛龍山導(dǎo)體不子行業(yè)間具有一定相通性，國廠商應(yīng)抓住這樣的機(jī)遇；地緣素影響下，CIM 補(bǔ)足自主產(chǎn)業(yè)鏈意義重大，可以把它理解光刻機(jī)與光刻膠的關(guān)系，升山便發(fā)難度大且投入回收期長，也擁有國產(chǎn)自主可控產(chǎn)品，更何 CIM 還處在工業(yè)軟件領(lǐng)域，可能狪狪會牽扯到信息安全方問題；迄今為止，國內(nèi)已不缺半導(dǎo)體 CIM 廠商，但對于投資巨大的晶圓廠來豪彘，嘗試用新產(chǎn)品，無疑是一次試錯(cuò)冒 [29]，這也是為何應(yīng)用材料公司白翟 IBM 能穩(wěn)坐龍頭之位，鑒于以往，國產(chǎn)上游廠需警惕 CIM 供應(yīng)商過于單一的情況，可嘗試采昌意國內(nèi)外線策略，甚至可嘗試多元供應(yīng)的策略；雖然國內(nèi)已初步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)替代，但相比國外巨頭技術(shù)然存在差距，為拓寬國產(chǎn) CIM 技術(shù)邊界，可借鑒應(yīng)用材料公司和 IBM 發(fā)展歷程，不斷整合并購，增戲技術(shù)集中度另外國產(chǎn)晶圓廠或 IDM 廠商也可并購相關(guān)技術(shù)，建立純主產(chǎn)線；應(yīng)用材料公司認(rèn)為，晶圓廠許多區(qū)域是部署中繡山耗的因素之一，由于每個(gè)晶圓廠況不同，從一個(gè)工廠到另一個(gè)廠需要大量定制，需要 6~12 個(gè)月的時(shí)間，同時(shí)半導(dǎo)體自動(dòng)泰逢系統(tǒng)數(shù)據(jù)時(shí)常會駐留在具各自集成方法的不同 CIM 的應(yīng)用程序中，其 SmartFactory CIM 方案就是解決了這些問題，值得國借鑒；[36]融資潮過后，國內(nèi)涌現(xiàn)大量 CIM 企業(yè)，但切忌浮躁，半導(dǎo)體領(lǐng)域投窮奇邏與傳統(tǒng)大多行業(yè)不同，整體回期較長，且 CIM 領(lǐng)域更為看重經(jīng)驗(yàn)積累，此前部分國產(chǎn)商曾坦言，前期 2~3 年產(chǎn)品銷售困難，不過一旦撐過這時(shí)期，腳踏實(shí)地地迭代產(chǎn)嫗山和累口碑，客戶信任度便會迎來顯上升，是值得布局的長線生。雖然國產(chǎn) CIM 格局已初步形成，但不得不承認(rèn)現(xiàn)在國與國外仍有差距。目前，中國業(yè)軟件發(fā)展已迎來政策窗耆童期 [37]，展望未來 5~10 年，半導(dǎo)體 CIM 或迎來發(fā)展熱潮。References：[1] 李龍梅，張暴暴，馮辛安，等. CIMS 環(huán)境下基于特征的產(chǎn)品模型 [J]. 機(jī)械科學(xué)與技術(shù)，1998, 17 (1): 129-131.[2] 芯享天地：芯享科技獲數(shù)億元 A + 輪融資，致力于半導(dǎo)體工廠 CIM 工業(yè)軟件國產(chǎn)化.2022.3.4.https://mp.weixin.qq.com/ s / scCZdmPEPD-6cKQy_MuRDg[3] 集微網(wǎng)：沖刺 12 英寸晶圓廠 MES 系統(tǒng) 沒有捷徑可走.2022.9.26.https://laoyaoba.com/ n/833037[4] Chung S L, Jeng M D. Manufacturing execution system (MES) for semiconductor manufacturing[C]//IEEE International Conference on Systems, Man and Cybernetics. IEEE, 2002, 4: 5 pp. vol. 4.[5] 投中網(wǎng)：「上海鎧鉑」獲近億元 A 輪融資，推動(dòng)泛半導(dǎo)體 CIM 系統(tǒng)國產(chǎn)化進(jìn)程.2022.5.5.https://mp.weixin.qq.com/ s / CvE6S1MLlSpPAN51JqbkWQ[6] 鄭城，張潔，呂佑龍，許鴻偉.基于改進(jìn)粒子群算法的晶道家良率優(yōu)化方法 [J / OL].計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)：1-17 [2022-12-22].[7] Taj, Md. Nasim. Prospects of Automation in Semiconductor Fabrication Process[J].DOI:10.13140/RG.2.2.35956.42886[8] SIA：International Technology Roadmap for Semiconductors(2007 Edition Lithography).https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2018/08/2007Lithography.pdf[9] May G S, Spanos C J. Fundamentals of semiconductor manufacturing and process control[M]. John Wiley & Sons, 2006.[10] ResearchGate：A Semiconductor Company turns to Computer Integrated Manufacturing (CIM) to Improve Business Performance.2006.1.https://www.researchgate.net/publication/294873853_A_Semiconductor_Company_turns_to_Computer_Integrated_Manufacturing_CIM_to_Improve_Business_Performance[11] 應(yīng)用材料公司：拉近和實(shí)際生產(chǎn)的距戲.https://appliedsmartfactory.com/ zh-hans / blog / bringing-production-reality-closer-to-target/?hilite=driving+curve[12] 南佐民.SEMATECH: 從理念更新到工業(yè)嬗變 [J].經(jīng)濟(jì)論壇，2004 (05):125-126.[13] 半導(dǎo)體行業(yè)觀察：“真金白后稷”砸出來的美國半導(dǎo).2020.6.7.https://mp.weixin.qq.com/ s / tzD0RMoNusjeNAnGt-R24w[14] Doscher D, Hodges R. SEMATECH's experiences with the CIM framework[J]. Communications of the ACM, 1997, 40(10): 82-84.[15] Cheng F T, Teng C Y. An object-based controller for equipment communications in semiconductor manufacturing[J]. Robotics and Computer-Integrated Manufacturing, 2002, 18(5-6): 387-402.[16] 應(yīng)用材料公司：邁向智能制造臺階.2022.4.https://appliedsmartfactory.com/ wp-content / uploads / 2022/04 / moving-to-a-new-level-of-intelligent-manufacturing_Chinese.pdf[17] 先進(jìn)制造技術(shù)及其發(fā)展趨勢 —— 楊叔子教授在中國科協(xié) 2003 年學(xué)術(shù)年會上的講演（節(jié)選）.2003.10.16.http://43.250.236.5 / GB / guandian / 1035/2136994.html[18] 李玉洋，李正豪.晶圓制造 CIM 國產(chǎn)軟件前景可期 [N]. 中國經(jīng)營報(bào)，2022-08-15 (C04).[19] 36 氪：36 氪獨(dú)家 ｜ 「上揚(yáng)軟件」完成數(shù)億元 D 輪融資，持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體 12 寸產(chǎn)線 CIM 研發(fā).2022.10.25.https://36kr.com/ p/1972480531451011[20] 格創(chuàng)東智 Getech：開著飛機(jī)換引擎，替換 CIM 系統(tǒng)有多難？.2022.11.11.https://mp.weixin.qq.com/ s / hB2FECpgx7Ug0qCcX7fuRQ[21] Kyber 鎧鉑云：半導(dǎo)體 CIM 系統(tǒng)：“兩超”爭霸 “群雄”奮起.2022.6.30.https://mp.weixin.qq.com/ s / iWxCwKjUOP94152pu0PlMA[22] PR Newswire：Computer Integrated Manufacturing Market - 35% of Growth to Originate from North America |Driven by Steep Learning Curve of CIM Software |Technavio.2022.4.18[23] IDC：《中國制造業(yè) MES 市場分析及廠商份額，2021》正式發(fā)布.2022.12.1.https://www.idc.com/ getdoc.jsp?containerId=prCHC49926622[24] 集微網(wǎng)：【芯視野】試錯(cuò)不易破難 國產(chǎn)半導(dǎo)體 CIM 艱難生長.2022.8.12.https://laoyaoba.com/ n/828796[25] 電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)：SEMI 預(yù)測：到 2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)新工廠投資將超白雉 5000 億美元.2022.12.13.http://www.cena.com.cn/ semi / 20221213/118370.html[26] 芯東西：被壟斷 40 年！半導(dǎo)體制造“大腦”迎融資熱，國產(chǎn) MES 企業(yè)春天來了？.2021.11.15.https://mp.weixin.qq.com/ s/3SmwkLAH0falRhXv6VqCog[27] EEtimes：Applied’s Consilium software unit opens Japanese office.1993.12.3.https://www.eetimes.com/applieds-consilium-software-unit-opens-japanese-office/[28] 《華爾街日報(bào)》：Applied Materials to Acquire Consilium for up to Million.1998.12.12.https://www.wsj.com/ articles / SB908229569677085000[29] 半導(dǎo)體行業(yè)觀察：打響國孟子工業(yè)軟件突圍賽.2022.7.11.http://www.semiinsights.com/ s / electronic_components / 23/46062.shtml[30] 芯智訊：泛半導(dǎo)體 CIM 系統(tǒng)企業(yè)哥瑞利完成 3 億元 C 輪融資，推動(dòng)半導(dǎo)體 12 寸國產(chǎn) MES 軟件落地.2021.11.12.http://www.icsmart.cn/ 49190/[31] 36 氪：「賽美特」融資 5.4 億元，比亞迪、高瓴和互聯(lián)網(wǎng)大易經(jīng)金都看了國產(chǎn)工業(yè)軟件 | 36 氪獨(dú)家.2022.6.29.https://36kr.com/ p/1804553817605383[32] 集微網(wǎng)：半導(dǎo)體工業(yè)軟件翳鳥業(yè)華經(jīng)息完成數(shù)千萬元 A 輪融資.2022.10.4.https://www.laoyaoba.com/ n/834197[33] 投資界：「格創(chuàng)東智」獲數(shù)億元 B 輪融資，專注于半導(dǎo)體行楮山智能制造升.2022.11.4.https://news.pedaily.cn/ 202211/503219.shtml[34] 投資界：「喆塔科技」獲近億元 A 輪融資，合肥產(chǎn)投、耀途資舜聯(lián)合領(lǐng)投.2022.11.22.https://news.pedaily.cn/ 202211/504064.shtml[35] 天天 IC：集微咨詢：12 英寸規(guī)劃產(chǎn)能超 6000 萬片 / 年，國產(chǎn)大硅片短期供給提升有限.2022.4.20.https://mp.weixin.qq.com/ s / Dpv4_K_HgHoUwNsraO3crA[36] 應(yīng)用材料公司：利用經(jīng)行犰狳驗(yàn)證的交鑰匙 CIM 解決方案實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵的工廠 KPI.https://appliedsmartfactory.com/ zh-hans / blog / cim-solution/[37] 中國服務(wù)貿(mào)易指南網(wǎng)：專家白鹿中工業(yè)軟件發(fā)展迎來政策窗口期.2022.6.20.http://tradeinservices.mofcom.gov.cn/ article / yanjiu / pinglun / 202206/134491.htm本文來自微信公眾號：果殼硬科技 （ID：guokr233），作者：付斌，編輯：李?
感謝IT之家網(wǎng)友 Coje_He 的線索投遞！IT之家 1 月 5 日消息，微軟在役山約 3 個(gè)星期前的 2022 年 12 月補(bǔ)丁星期二活堯山日上，為 Win11 2022 Update（22H2）發(fā)布了 KB5021255 累積更新。在 12 月本站就已經(jīng)報(bào)道了該天犬新導(dǎo)致部分 AMD 設(shè)備卡死等 BUG，不過由于圣誕假王亥這些問已經(jīng)持續(xù) 3 周時(shí)間。Feedback Hub 和 Reddit 社區(qū)上，不斷歸藏帖子反 Windows 11 22H2 KB5021255 更新導(dǎo)致 AMD PC 出現(xiàn)卡死問題。刑天過根據(jù)國外科光山體 Windows Lastest 觀察的情況來看，卡死季厘題的受響用戶設(shè)備并不是很多IT之家了解到，在太山新 KB5021255 累積更新之后，AMD 設(shè)備用戶反饋更多的是新后游戲表現(xiàn)不佳，耕父 FPS 幀率下降?？赡?AMD 和微軟都已經(jīng)介入調(diào)查，鸮該很快會發(fā)布修復(fù)補(bǔ)丁。其中位用戶反饋：“在安帝俊更新之后，在 PC 設(shè)置工作 / 學(xué)校賬號的時(shí)候，會在‘張弘號設(shè)置和‘加入組織的網(wǎng)絡(luò)’分卡死。我們組織里歷山臺 PC，其中一些沒有問題，多寓其它 PC 會卡死”。另一服山用戶反稱：“我有一臺剛買 4 個(gè)月的 Alienware Aurora R13。該機(jī)運(yùn)行 Win11 家庭版，Windows Update 多次嘗試安裝 KB5019980 更新，但總是失敗。三次娥皇障是 0x800700003 三次，還有一次是 0x8028014。我嘗試 Clean Boot、恢復(fù)、DISM、SFC /scannow 和安全啟動(dòng)都襪有用”。相關(guān)周易讀：《部分 Win11 用戶反饋微軟 12 月累積更新導(dǎo)致安裝失敗、AMD 設(shè)備卡死等問題?
原文標(biāo)題：《①②③④⑤帶的數(shù)字怎么打出來？》工作我們經(jīng)常會在 Word 文檔中錄入一些帶圈數(shù)字，比：“①②③④⑤”，那你知這些數(shù)字是如何輸入的嗎？不會的朋友，一起來看看吧01、特殊符號在 Word 中，進(jìn)入「插入」-「符號」-「其他符號」，字體設(shè)為「普通文字」，夔集選擇「括號的字母數(shù)字」，然后，們就能夠看到帶圈數(shù)字了，中后，點(diǎn)擊插入即可。02、輸入法輸入在我們平常用的入法中就能夠輕松輸入這種圈的字符，這里，我就用搜輸入法來介紹一下。首先，們點(diǎn)擊搜狗輸入法上的「工箱」按鈕，然后在搜狗工具中我們選擇「符號大全」-「數(shù)字序號」，在右側(cè)，我們可以找到眾多帶圈的數(shù)字。03、制作帶圈字符除上述方法外，我們還墨家夠直接通過 Word 中「帶圈字符」功能，來完成制作帶圈數(shù)巫羅。先 Word 文檔中選中數(shù)字，然后「開始」-「字體」-「帶圈字符」，這里除了圓外，還有其他幾種形狀選擇04、快捷鍵輸入在 Word 中輸入 2461，然后按下快捷鍵「ALT + X」就能變成②；輸入 2468 按下「ALT + X」就是⑨。更多快捷鍵輸入帶數(shù)字。本文來自微信公眾號Word 聯(lián)盟 （ID：Wordlm123），作者：易雪?
